学术报告会预告:芯片设计国产化之路与集成电路国产化现状浅析
时间:2021-01-04 访问量:
湖南科技大学计算机科学与工程学院将于2021年1月6日(周三)举行主题为“芯片设计国产化之路与集成电路国产化现状浅析”的学术报告会。敬请光临!
报告题目:芯片设计国产化之路与集成电路国产化现状浅析
报 告 人:孙海燕,刘胜 副研究员(国防科技大学)
报告时间:2021年1月6日周三 15:30
报告地点:逸夫楼201会议室
报告简介:
集成电路是我国国民经济的战略性、基础性和支柱性产业,是当前最受关注的“风口行业”。受中美贸易战的影响,我国集成电路行业正在面临着巨大挑战,同时也孕育着无数机会。本次报告主要介绍我国芯片设计所面临的挑战和机遇,芯片设计涉及的主要问题和技术手段,芯片相关的基础软件技术,介绍国防科大在国产CPU和DSP方面的主要工作。此外,报告还将介绍集成电路设计和生产过程,以及我国目前的研究现状。
报告人简介:
孙海燕,博士,国防科技大学计算机学院微电子与微处理器研究所副研究员,主要研究方向为编译、 调试、 编程模型及微处理器体系结构,参研国家“核高基”和军队型谱等多项工程任务,现任“天河”巨型机项目副主任设计师,“银行飞腾”系列DSP处理器副主任设计师。发表SCI 、EI论文10余篇,授权专利12项,授权软件著作权20余项。获得军队科技进步一等奖1项,军队科技进步二等奖2项,军队科技进步三等奖1项。
刘胜,博士,副研究员,国防科技大学计算机学院微电子与微处理器研究所数字信号处理器研究室副主任,主要研究方向为处理器微体系结构设计,参研国家“核高基”和军队型谱等多项工程任务,现任“天河”巨型机项目主任设计师,“银河飞腾”系列DSP处理器副主任设计师。以第一作者或通信作者发表SCI、EI论文20余篇,授权专利26项,授权软件著作权2项。获得国家科技进步奖二等奖1项 、军队科技进步一等奖2项,军队科技进步三等奖1项。主持军用电子元器件,国家自然科学基金,重点实验室基金等多个项目,主持在研项目经费达数亿元。